تم تصميم هذا الحل خصيصًا لعملية تصنيع الإلكترونيات بأكملها - بما في ذلك تجميع SMT وفحص PCB وتغليف أشباه الموصلات ومراقبة جودة المكونات الإلكترونية - ويوفر فحصًا شاملاً بالأشعة السينية طوال فترة الإنتاج. مدعومًا بتصوير الأشعة السينية عالي الدقة، والتعرف على العيوب المستندة إلى الذكاء الاصطناعي، وتقنيات الفحص ثنائية وثلاثية الأبعاد، والتحليل الذكي للبيانات، فإنه يتيح الكشف الدقيق عن وصلات اللحام، والهياكل الداخلية، والعيوب المخفية مع دعم التحكم الآلي في الجودة.
يعمل هذا الحل على تحسين دقة الفحص، ويقلل من المكالمات الكاذبة والتدخل اليدوي، ويعزز كفاءة التصنيع وموثوقية المنتج. إنه مثالي لثنائي الفينيل متعدد الكلور وأشباه الموصلات والإلكترونيات الاستهلاكية وإلكترونيات السيارات وغيرها من الصناعات التحويلية الإلكترونية عالية الدقة.
a.png)
