تم تصميم هذا الحل خصيصًا لعملية تصنيع الإلكترونيات بأكملها - بما في ذلك تجميع SMT وفحص PCB وتغليف أشباه الموصلات ومراقبة جودة المكونات الإلكترونية - ويوفر فحصًا شاملاً بالأشعة السينية طوال فترة الإنتاج.
يغطي هذا الحل نطاقًا واسعًا من سيناريوهات الفحص الصناعي - بما في ذلك فحص الصب وفحص اللحام وفحص البطارية وتقييم المواد المركبة والاختبار غير المدمر (NDT) - ويقدم تقييمًا موثوقًا للجودة الداخلية دون الإضرار بالكائن الذي تم فحصه.
تم تصميم هذا الحل خصيصًا لخطوط إنتاج وتعبئة المواد الغذائية، ويوفر فحصًا شاملاً للكشف عن الأجسام الغريبة، والتحقق من سلامة المنتج، وفحص مستوى التعبئة، والكشف عن المكونات المفقودة، ومراقبة جودة التغليف.
